プレス成形解析ソフトウェア「笔础惭-厂罢础惭笔」ユーザーセミナー开催のご案内
2019年11月27日 - 2019年11月28日
Japan, Tokyo
日本イーエスアイ　営业本部
info.jp [at] esi-group.com (info[dot]jp[at]esi-group[dot]com)

本年は、ユーザー会議 「30th PUCA - ESI Users? Forum Japan 2019 -」 と併設し、弊社プレス成形解析ソフトウェアのPAM-STAMPご利用いただいているお客様を対象に、ESIからの最新情報のご提供?ユーザー様同士の情報交換の場としたセミナーを開催する運びとなりました。
セミナーでは、9月にリリースされたPAM-STAMP V2019.5の説明の他、ユーザー様が今以上にPAM-STAMPにより成果を上げていただくための内容を予定しております。
皆様におかれましては、诸事ご多忙中とは存じますが、是?、本会议へご出席いただきますよう谨んでお愿い申し上げます。

开催概要
日　时 2019年11 ?27 ?（水） 13:30?17:00（13:15～受付開始）
场　所 ヒルトン東京 3F 「芙蓉」　〒160-0023 東京都新宿区?新宿6-6-2
※御参加の際は、４Fの「30th PUCA」総合受付にて受付をお済ませの上、3F「芙蓉」までお越しください。
费　用 無料　 ※ 事前お申込が必要となります
定　员 50名　※定员になり次第缔め切らせていただきます
申込方法　　　　　　

30th PUCAWEBより、笔鲍颁础本会议へご登録の上、“厂罢础惭笔セミナーへ参加”にチェックをお愿いします。
＊既に笔鲍颁础にお申し込みをいただいている方は、info.jp [at] esi-group.comまでメールにてご连络をお愿いいたします。

お问合せ

 日本イーエスアイ株式会社　営业本部
TEL : 03-5331-3832　 Email :?info.jp [at] esi-group.com
ご不明点は担当営業までお问合せください

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プログラム
13:30-15:00

第１部
PAM-STAMP V2019.5バージョンアップ

9月にリリースされたPAM-STAMP V2019.５について解説します。また、カム動作設定の容易化については、一連の設定方法を含めて解説します。
?15:00-15:15

休憩
15:15-16:50

第2部
高张力（超高张力）钢鈑用の高精度スプリングバック设定

高张力（超高张力）钢鈑は、より高精度なインプット?计算によりスプリングバック再现性が向上します。ここでは、スプリングバックのための基本设定の他、积分点数、贯入のコントロール、３倍速モード等の影响を解説します。

ESI Mat-Wizard

降伏関数パラメータをESI Mat-Wizardにより予測したもの、および忠実に算出したものを用い、円筒絞りにより結果比較した例を紹介します。また、FLC予測について解説します。

コンター、カーブ分析

顿惭笔分割领域、スプリングバックによる角度変化、断面での実厚さの表示等、メジャーではないですが役に立ちそうなコンターやカーブの分析を绍介します。

?16:50-17:00　　　　　　

质疑応答

※ プログラム内容は変更することがあります。予めご了承ください。