PUCA2016 - ESI Users' Forum Japan
2016年11月24日 - 2016年11月25日
Japan, Hilton Hotel Tokyo
日本イーエスアイ　営业本部
marketing [at] esi.co.jp (marketing[at]esi[dot]co[dot]jp)

本年も例年通りユーザー会議「PUCA2016 - ESI User's Forum Japan - 」を開催する運びとなりました。

すでにご存知の通り本ユーザー会议は、日顷弊社プロダクトをご使用されているユーザー各社の情报交换の场として开催され、年々その内容も多様化してきております。さまざまな分野の讲演から得られる情报は、幅広い知见を生み、より有効な活用法につながるものと今年もユーザー各社からの発表を主に企画いたしております。&苍产蝉辫;

ぜひ「PUCA 2016」にご参加ください。

     　　                                                                                                  

プログラムはこちら

【同时开催セミナーのご案内】
Virtual Reality Session / Exhibition

「PAM-STAMP」 ユーザーセミナー

基调讲演

■ カルソニックカンセイ株式会社 / 塩澤　博行様
「カルソニックカンセイにおける自動車部品開発(ものづくり)への CAE適用の現状と今後」

■ 宇宙航空研究開発機構 / 岩堀　豊様
「航空機構造設計と构造解析技術」

■ 東北大学 / 千葉　晶彦様
「电子ビーム积层造形技术の最近の动向と展望」

 

开催概要

开催日时

2016年11月24日(木)   9:50 - 17:45   　（恳亲会 18:00～20:00)
             11月25日(金) 10:00- 17:15
※ 2日間 とも 9:30～  受付開始
会场 ヒルトン东京
製品展示 协賛公司様各社、贰厂滨の製品を展示予定です。
ご興味をお持ちの製品や説明を受けたい企業/担当者がございましたら、お问合せフォームよりご連絡ください。
恳亲会 立食形式の恳亲会を予定しています。
ユーザー様同士、贰厂滨スタッフ、协賛公司様との交流の场としてご活用ください。
主催 日本イーエスアイ株式会社
协賛 PUCA 2016 スポンサー各社
参加费 ユーザー様 : 無料　　一般のお客様: 50,000円(税別)
お问合せ marketing [at] esi.co.jp
お申込

受付は终了致しました。