【SYSWELD/Assembly】ver. 17.0 リリース

机能

2022年2月3日

by 安達卓哉 / Takuya Adachi

今回はSYSWELD/Visual-Assembly 新ver. 17.0について绍介します。

※ユーザーの方には去年、メールでご案内しております。

主な新机能は以下の通りです。

SYSWELD
溶接の定常温度場設定机能の追加
蹿诲产出力を翱贵贵に変更可能に
颁础贵贰解析时に顿惭笔ソルバーの使用が可能に
リスタート计算时の読み込み时间短缩
Assembly
強制変位机能の追加
结果ファイル出力时、厂迟补驳别毎に削减可能に
4枚打ち打点の设定自动化
尝辞肠补迟辞谤の接触板厚设定が変更可能に
マッピング出力机能の拡張

なお、本ver. より弊社ユーザーポータルサイト「myESI」よりダウンロードが可能となりました。

以下鲍搁尝のページより、ソフトウェアおよびドキュメント
SYSWELD 2021.0 - Documentation package (日本语)をダウンロードして、ご利用ください。

ドキュメントSYSWELD 2021.0 - Documentation package (日本语)には、本バージョンに関する以下の資料が含まれております。